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數(shù)控加工選擇正確走刀方式

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  • 發(fā)布時間:2023-03-10
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       隨著現(xiàn)代制造加工技術的不斷發(fā)展, CAM 系統(tǒng)生成的加工刀具軌跡(即走刀方式)是控制設備加工運作的核心,它直接影響加工工件的精度、表面粗糙度、總體加工時間、機床刀具的使用壽命等多個方面,最終決定生產(chǎn)效率。數(shù)控加工中走刀方式是指刀具完成工件切削時的軌跡規(guī)劃方式。在對同一個零件加工中,多種走刀方式都可以達到零件的尺寸及精度要求,但加工效率卻不相同。選擇走刀方式時要考慮兩點:一是加工時間的長短,二是加工余量是否均勻。
      走刀方式可化分為4類:單向走刀、往復走刀、環(huán)切走刀和復合走刀。復合走刀是前三種的混合走刀。采用單向或往復走刀,從加工策略來說都是行切走刀。因此根據(jù)加工策略的不同,走刀方式又可分為行切、環(huán)切和其他特殊方式。行切加工刀具軌跡主要由一系列與某一固定方向平行的直線段組成,計算簡單。適用于簡單型精加工或去除大余量的粗加工。環(huán)切加工中刀具沿著邊界輪廓相似的路徑走刀由一組封閉曲線組成,能保證刀具切削零件時保持相同的切削狀態(tài)。由于環(huán)切加工是通過連續(xù)偏置構造當前環(huán)形軌跡圖來計算下一條環(huán)形軌跡,計算復雜且耗時,適用于復雜型及曲面的加工。環(huán)切方式是基于工件形狀的走刀方式,加工余量較均勻。而選用行切方式的加工余量較不均勻,若希望行切加工后留下較均勻的余量,通常需要增加圍繞邊界的環(huán)切刀軌。行切走刀刀位容易計算,占用內(nèi)存少,但抬刀次數(shù)較多。采用環(huán)形刀軌時,則需要多次對環(huán)邊界進行偏置并清除自交環(huán)。
影響走刀方式的因素
       1、工件自身的形狀及幾何要素:工件自身的形狀及幾何要素包括加工工件的幾何形狀、工件的大小和位置等方面。這是工件本身固有的特性,是屬于不可變化的因素,但卻是決定走刀方式的根本因素。
       2、工藝路線:工藝路線是實現(xiàn)加工目的的直接過程,是選擇走刀方式的直接依據(jù)。工藝路線決定了加工的先后順序,粗加工、半精加工、精加工的劃分等。實現(xiàn)目標的工藝路線有多種,這就決定了選擇不同走刀方式。
       3、工件材料:工件材料也是決定走刀方式的因素之一,工件材料是直接的加工對象,并不直接影響走刀方式,但會對刀具材料、大小、加工方式等選用產(chǎn)生影響,從而間接影響走刀方式。工件毛坯的形狀和大小等會造成工件各部分的加工余量分配是否均勻,同時對可選毛坯的工件,利用毛坯大小、形狀的不同,會改變裝夾方式、加工域的重新分配等影響加工策略,導致采取不同的走刀方式。
       4、工件的裝夾及緊固方式:工件的裝夾及緊固方式也間接影響走刀方式,如壓板產(chǎn)生的的影響,緊固力對切削用量影響而導致走刀方式的改變,振動對走刀方式影響。
       5、刀具的選用:刀具的選用包括刀具材料、刀具形狀、刀具長度、刀具齒數(shù)等,這些參數(shù)決定了刀具與工件接觸的面積大小和頻率,因而決定了單位時間里切削材料的體積大小和機床負荷,其耐磨程度與刀具壽命則決定了切削時間的長短。而其中對走刀方式產(chǎn)生直接影響的是刀具大小(即直徑)。由于選取不同直徑的刀具,會影響殘留區(qū)域的大小,造成加工軌跡的變化,導致走刀方式的不同。
      6、加工域選擇:在銑削過程中,當復雜的平面型腔帶有多個凸臺從而形成多個內(nèi)輪廓時,對于行切常常會產(chǎn)生附加的抬刀動作,對于環(huán)切則會使加工軌跡加長。這種附加抬刀動作或加工軌跡加長,則會嚴重降低切削加工的效率。因此,如何限度地減少這種狀況的次數(shù)就是我們所關注的一個主要問題。
      把整個切削區(qū)域按加工需要分成若干子區(qū)域,分別加工各子區(qū)域,抬刀發(fā)生在各子區(qū)域之間,同時根據(jù)走刀方式對這些加工子區(qū)域合并或分割,甚至于忽略。這種不同的加工域選擇,既減少了抬刀次數(shù)又不會使加工軌跡的相對變長,同時可對新區(qū)域采用的走刀方式,提高了加工效率。
      根據(jù)加工策略零件的加工常分為粗加工、半精加工、精加工三個加工階段。粗加工的主要目標是追求單位時間內(nèi)的材料去除率,并為半精加工準備工件的幾何輪廓。故多采用行切方式或復合方式進行層切。半精加工的主要目標是使工件輪廓形狀平整,表面精加工余量均勻。故多采用環(huán)切方式。精加工的主要目標是獲得幾何尺寸、形狀精度及表面質(zhì)量符合要求的工件。應根據(jù)工件的幾何特征對內(nèi)部采用行切方式,對邊緣及接合處采用環(huán)切方式。


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